蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
切缘应成锐角
厚度均匀一致，表面光滑圆钝
金-瓷衔接处应在咬合功能区
第1题：
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )
A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
第2题：
烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是
A、2mm厚度
B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
第3题：
在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指
A、金属全冠的蜡型
B、金属面的蜡型
C、金属舌面的蜡型
D、金属基底冠的蜡型
E、金属支架的蜡型
第4题：
0.5mm
1mm
2mm
2.5mm
3mm
第5题：
对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（ ）
第6题：
制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（ ）
A、0.5mm
B、1mm
C、2mm
D、2.5mm
E、3mm
第7题：
架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
架-瓷层的堆塑-修形-上釉
架-修形-上釉
架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉第8题：
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是
A、蜡型的厚度应均匀一致
B、表面应光滑无锐角
C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合
D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
第9题：
金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。
第10题：
蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
表面呈凹凸状，利于金-瓷结合
切缘应成锐角
厚度均匀一致，表面光滑圆钝
金-瓷衔接处应位于非咬合功能区