蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
切缘应成锐角
厚度均匀一致，表面光滑圆钝
金-瓷衔接处应在咬合功能区
第1题：
以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A、与预备体密合度好
B、支持瓷层
C、金瓷衔接处避开咬合区
D、金瓷衔接处为刃状
E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
第2题：
A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
第3题：
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成
A、直角
B、锐角
C、斜面
D、凸面
E、凹面
第4题：
烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意中包括
A.蜡型厚度应均匀一致
B.表面应光滑圆钝
C.若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D.牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度
E.以上均应包括
第5题：
烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是
A、2mm厚度
B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
第6题：
关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
A、蜡型的厚度应均匀一致
B、表面应光滑无锐角
C、表面呈凹陷状，利于金瓷结合
D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
第7题：
A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄
B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可
E、金瓷衔接处应避开咬合功能区
第8题：
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
A、蜡型的厚度应均匀一致
B、表面应光滑无锐角
C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
第9题：
PFM全冠金-瓷结合部的设计应包括
A．金属基底的厚度
B．金-瓷衔接线的位置
C．金-瓷结合线的外形
D．金-瓷衔接处瓷层厚度
E．金-瓷衔接处瓷层的外形
第10题：