问题:有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?
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问题:光刻和刻蚀的目的是什么?
问题:简述你所在工艺的工艺质量要求?你如何检查你的工艺质量?
问题:简述外延薄膜的生长过程,其最显著的特征是什么?
问题:什么是印刷电路板?
问题:半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素()、()半导体、固溶半导体三大类。
问题:解释光刻胶选择比。要求的比例是高还是低?
问题:双极晶体管中只有一种载流子(电子或空穴)传输电流。()
问题:简述在热氧化过程中杂质再分布的四种可能情况。
问题:解释水的去离子化。在什么电阻率级别下水被认为已经去离子化?
问题:低温淀积二氧化硅生长温度低、制作方便,但膜不够致密,耐潮性和抗离子沾污能力较差。()
问题:二氧化硅的制备方法很多,其中最常用的是高温()、()淀积、PECVD淀积。
问题:晶体的特点是在各不同晶向上的物理性能、机械性能、化学性能都相同。()
问题:恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为()分布。A、高斯B、余误差C、指数
问题:离子注入层的深度主要取决于离子注入的()。A、能量B、剂量
问题:例举并解释5个进行在线参数测试的理由。
问题:哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅?描述刻蚀多晶硅的三个步骤。
问题:给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。
问题:例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。