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DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、BGA

题目

DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。

  • A、FBGA
  • B、TSOP
  • C、BGA
  • D、BGA
参考答案和解析
正确答案:A
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第1题：

与传统内存相比,FB－DIMM技术不提供()。

A.更高的带宽

B.更高的容量支持

C.更高的内存频率

D.普通的DDRII内存芯片可以用于FBD


参考答案：C

第2题：

DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。

A.FBGA

B.TSOP

C.BGA

D.BGA


参考答案：A

第3题：

球栅阵列封装的简称是()。

A.CSP

B.QFP

C.PLCC

D.BGA


正确答案：D

第4题：

目前新型笔记本电脑处理器的封装形式大都是（）。

  • A、PGA
  • B、FC-PGA
  • C、TCP
  • D、BGA

正确答案:B

第5题：

内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。

  • A、SOJ
  • B、TSOP
  • C、Tiny-BGA
  • D、BLP

正确答案:C

第6题：

DDRIII内存采用()封装形式。

A.FBGA

B.TSOP

C.BGA

D.uBGA


参考答案：A

第7题：

常见的IC封装形式有（）

  • A、FQP
  • B、QFN
  • C、BGA
  • D、以上全部都是

正确答案:D

第8题：

下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。

A.ZIP封装

B.BGA封装

C.PGA封装

D.SEC封装


参考答案：A, B, C, D

第9题：

通常称为“软封装”的是（）。

  • A、BGA封装
  • B、COB封装
  • C、QFP封装

正确答案:B

第10题：

物联网硬件通讯模块常见的封装方式包括（）

  • A、MiniPCIE
  • B、LGA
  • C、BGA
  • D、LCC

正确答案:A,B,D

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